Подложки интегральных микросхем и их назначение.
Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов.
Смотрите также
Эпоксидная смола, как матричный материал
Широкое применение эпоксидных материалов в
промышленности обусловлено структурными особенностями эпоксидных полимеров:
возможностью получения их в жидком и твёрдом состоянии, отсутствием
ле ...
Калий и натрий
...