Виды загрязнений.
Возможные загрязнения на поверхности пластин и подложек классифицируют, как правило, по их физико-химическим свойствам, так как они определяют выбор методов удаления загрязнений. Наиболее распространенными являются загрязнения следующих видов:
· Физические загрязнения - пылинки, ворсинки, абразивные материалы, силикаты, кремниевая пыль и другие посторонние частицы, химически не связанные с поверхностью пластин и подложек.
· Загрязнения, химически связанные с поверхностью пластин и подложек - оксиды, нитриды и другие соединения.
· Органические загрязнения - неполярные жиры, масла, силиконы и другие неионные примеси.
· Растворимые в воде полярные загрязнения - соли, кислоты, остатки травителей, флюсы и пр.
· Газы, адсорбированные поверхностью пластин и подложек.
На поверхности пластин и подложек одновременно могут присутствовать загрязнения различных видов. Типичные загрязнения и их источники, встречающиеся в технологии полупроводниковых ИМС, приведены в таблице 1.
Типичные загрязнения
полупроводниковых пластин и их источники
Таблица 1.
|
Загрязнения |
Возможные источники |
|
Волокна (нейлон, целлюлоза и т. д.) |
Одежда, ткани, бумажные изделия |
|
Силикаты |
Горные породы, песок, почва, зола, пепел |
|
Окислы и окалина |
Продукты окисления некоторых металлов |
|
Масла и жиры |
Масла от машинной обработки, отпечатки пальцев, жиры с открытых участков тела, средства для волос, мази, лосьоны |
|
Силиконы |
Аэрозоли для волос, кремы, лосьоны после бритья, лосьоны для рук, мыло |
|
Металлы |
Порошки и отходы машинной обработки и шлифовки; изготовление металлических частей; частицы из металлических банок для хранения и металлических контейнеров |
|
Ионные примеси |
Продукты дыхания, отпечатки пальцев (хлорид натрия); примеси из очищающих растворов, содержащие ионные детергенты; некоторые флюсы; примеси от предварительной химической операции, такой, как травление или металлизация |
|
Неионные примеси |
Неионные детергенты, органические материалы для обработки |
|
Растворимые примеси |
Очищающие растворители и растворы |
Наиболее трудно удаляются органические и химически связанные с поверхностью загрязнения, а также загрязнения от абразивных материалов, полярные газы и ионы, внедренные в приповерхностный слой пластин.
Смотрите также
Кремний, полученный с использованием геттерирования расплава
В бездефектной технологии
изготовления ИС для уменьшения влияния термодефектов используются методы
пассивного геттерирования примесей в пластинах. К таким методам относятся
"внешнее г ...
Химия и медицина
...